为什么需要低功耗蓝牙（BLE）模组？

降低产品软件开发难度 :

低功耗蓝牙（BLE）主流产品采用ARM Cortex-M0处理器。为降低成本和功耗，FLASH 和RAM的空间非常有限。运行其上的软件（也称为固件），实现射频控制、蓝牙协议栈、电源管理、传感器接口等功能。并且每个低功耗蓝牙（BLE）芯片方案的软件开发差别巨大，缺乏统一规范。这些软件（固件）以Ｃ语言甚至汇编语言实现，一般的消费类电子产品生产企业很难独立完成。而可定制化的低功耗蓝牙（BLE）模组针对客户的不同需求开发固件，极大地降低了产品软件开发难度。

降低测试设备投资：

低功耗蓝牙（BLE）的测试需要专业的蓝牙测试设备，如Agilent，LitePoint 等公司的专业蓝牙射频仪器。即便是功能简单、精度较低的生产测试设备，一套至少20万人民币以上，若要满足大规模出货需求，测试设备的投入不容小视；研发设备的价格则更高。反观现今的无线通讯标准: 蓝牙3.0，蓝牙 4.0，WiFi 802.11b/g/n(2.4G)，WiFi 802.11a(5.8G), WiFi 802.11ac（2.4G/5.8G）...林林总总，对以快速推出产品为制胜法宝的消费类电子产品公司，为阶段性的无线通信产品付出高昂的测试和研发设备代价显然是不现实的。并且，直接板载蓝牙的测试难度（包括研发和制造）要远大于独立模组的测试。

低功耗蓝牙（BLE）工作在ISM 2.4Ghz频段，其电路和PCB布局对没有2.4G射频经验的设计团队构成很大的挑战。采用半成品低功耗蓝牙（BLE）模组，可以极大地降低产品的设计风险，让设计团队聚焦在关键的功能实现；特别是带有内置天线的低功耗蓝牙（BLE）模组，可以完全不关心2.4G射频设计，快速、简洁地实现性能优秀的蓝牙产品。