为什么需要低功耗蓝牙(BLE)模组?
降低产品软件开发难度 :
低功耗蓝牙(BLE)主流产品采用ARM Cortex-M0处理器。为降低成本和功耗,FLASH 和RAM的空间非常有限。运行其上的软件(也称为固件),实现射频控制、蓝牙协议栈、电源管理、传感器接口等功能。并且每个低功耗蓝牙(BLE)芯片方案的软件开发差别巨大,缺乏统一规范。这些软件(固件)以C语言甚至汇编语言实现,一般的消费类电子产品生产企业很难独立完成。而可定制化的低功耗蓝牙(BLE)模组针对客户的不同需求开发固件,极大地降低了产品软件开发难度。
降低测试设备投资:
低功耗蓝牙(BLE)的测试需要专业的蓝牙测试设备,如Agilent,LitePoint 等公司的专业蓝牙射频仪器。即便是功能简单、精度较低的生产测试设备,一套至少20万人民币以上,若要满足大规模出货需求,测试设备的投入不容小视;研发设备的价格则更高。反观现今的无线通讯标准: 蓝牙3.0,蓝牙 4.0,WiFi 802.11b/g/n(2.4G),WiFi 802.11a(5.8G), WiFi 802.11ac(2.4G/5.8G)...林林总总,对以快速推出产品为制胜法宝的消费类电子产品公司,为阶段性的无线通信产品付出高昂的测试和研发设备代价显然是不现实的。并且,直接板载蓝牙的测试难度(包括研发和制造)要远大于独立模组的测试。
低功耗蓝牙(BLE)工作在ISM 2.4Ghz频段,其电路和PCB布局对没有2.4G射频经验的设计团队构成很大的挑战。采用半成品低功耗蓝牙(BLE)模组,可以极大地降低产品的设计风险,让设计团队聚焦在关键的功能实现;特别是带有内置天线的低功耗蓝牙(BLE)模组,可以完全不关心2.4G射频设计,快速、简洁地实现性能优秀的蓝牙产品。
缩小产品体积:
专业设计和制造的FLT Elite系列低功耗蓝牙(BLE)模组,采用了小尺寸的原件封装,电阻、电容通常为0402和0201尺寸,芯片、时钟、电源管理等电路也尽可能采用小型化器件,使得模组具备很小的体积,方便放置于小型化的产品中。
降低整机制造难度:
为了实现小型化的产品设计,FLT Elite系列低功耗蓝牙(BLE)芯片,以及周边的时钟,电源管理,射频发射和接收电路,必须采用小型化、微型化的器件。比如芯片可能为管脚间隙极小的WCSP封装,电阻、电容器件为0201封装等等。这对一般的消费类电子产品生产企业形成了严重的可加工性挑战。同时,绝大多数小型化的产品,并没有必要在整个产品的PCB布局上使用这样微型的器件和如此高的器件密度,为了把蓝牙模组上的器件直接板载,而提升整体制造水平不但要付出更多的投入,而且短期内成品率也会成为恼人的问题。
简化认证流程:
FLT Elite系列低耗蓝牙(BLE)模组在提供给客户前每一片都经历了严格的测试,确保完全符合低功耗蓝牙(BLE)标准,并通过蓝牙认证,为客户的产品通过蓝牙认证提供了最有力的保障。
定制灵活:
针对不同客户的需求,进行灵活定制。包括外形尺寸,焊接方式,天线(外置或内置,增益定制),屏蔽罩,输入/输出接口,传感器集成等等。并且提供软件/固件的定制。
解决方案
SOLUTION